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      今年第八届中国国际半导体照明展览会暨论坛移师广州，于11月8日盛大开幕。永信贵宾会光电在展会入口的位置以崭新的品牌形象亮相。此次展会重点展示了3535，5050等表贴式大功率器件及集成COB光源产品。此外，展台上模拟了办公室和书房两个不同的应用环境，重点展示了筒灯、射灯、球泡灯、日光管、面板灯等LED应用产品。

永信贵宾会光电展位实景图

      11月8日，在展会的新品发布区，我司也举办了新品发布会。重点发布了照明用器件新产品，包括集成COB光源系列：1215和1723 (3—13QW)，表贴式大功率系列：铜基3535、陶瓷3535、多芯片LTCC3535和LTCC 5050。

谢博士在新品发布会现场为来宾讲解

      公司研发中心谢志国博士向到场的嘉宾详细介绍了它们的性能、特点、优势及应用领域。其中，COB系列产品，拥有优异的散热结构，从光品质上实现了高光效、高色度一致性，同时，其有针对性的色温分档可以满足室内照明及室外照明的双重需要。
      此外，我司也积极参与论坛的技术交流活动。在照明论坛的“芯片、器件封装与模组技术”分会上，公司总经理助理、研发中心主任李程博士主讲了“新型结构TOP LED设计开发”专题，向与会同行分享了永信贵宾会光电一种在PCB基板上注塑PPA的TOP LED的创新设计与开发，改变了现有的在铜支架上注塑PPA的PLCC结构，有效地实现了TOP LED的高可靠性能。
      在“第八届中国国际半导体照明论坛大会II”上，公司副董事长余彬海博士与业内同仁共同探讨了未来十年LED封装的发展趋势，并从封装应用的角度提出了外延芯片技术的新需求。

余董事长在论坛现场

      此次展会及论坛，我司都进行了精心的准备，并取得了良好的效果，充分展示了公司深耕LED封装，做强做大LED封装领域的实力和信心。